智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備、筆記本電腦、無人機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品向著小型化、輕薄化、智能化的趨勢發(fā)展。高集成度、大數(shù)據(jù)運(yùn)算與 CPU 耗能使得熱量上升導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行變慢。
查看更多 +如今,消費(fèi)者要求電子產(chǎn)品更小、更輕、更便宜、功能更強(qiáng)大、運(yùn)行時間更長。電路基板中也將封裝為數(shù)眾多的電子元件,使其不斷高密度化,因此抑制從IC或電纜中輻射出的噪音變得愈發(fā)重要。
查看更多 +伴隨著5G時代的到來,許多領(lǐng)域和行業(yè)也因?yàn)?G而迎來了高潮,醫(yī)療行業(yè)科技和電子設(shè)備也在飛速的發(fā)展。
查看更多 +LED和LCD顯示設(shè)備的發(fā)明和普及讓我們的世界變得更加炫卵多彩,讓視覺更加豐富,同樣,該領(lǐng)域的不斷革新也離不開模切設(shè)備的背后支持。
查看更多 +隨著科技與電子技術(shù)的發(fā)展,尤其在工業(yè)4.0的概念下,設(shè)備的智能化,萬物互聯(lián)下,設(shè)備上用到了大量的電子產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的可靠性要求都非常高,對于散熱需求、EMI需求也是非常迫切。
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